金属热沉基板(半导体)
材料材质及性能参数表：
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材质 Compoment |
范围、精度 Scope /Precision |
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90CuW 、85CuW |
Size: 2、4、6 inch. Min. thinkness: 40 um |
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85CuMo |
Size: 2、4、6 inch. Min. thinkness: 25 um |
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Pure Mo |
Size: 2、4、6、8 inch. Min. thinkness: 4 um |
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